2025年3月13日，格恩半导体专场会议顺利召开，熹乐互动软件开发工作室打造的大屏平板签到系统，以数字化技术重构会议入场环节，成为本次高端科技会议的亮眼开场。
作为半导体行业的专业会议，参会嘉宾涵盖企业高管、技术专家及行业伙伴，对签到环节的效率、精准度与品牌调性有着高要求。熹乐互动针对性定制的平板签到方案，彻底摒弃传统纸质签到的繁琐流程——嘉宾仅需在平板上完成手写签名，系统即刻同步身份信息，3秒即可完成签到，多台设备并行运作完全杜绝排队拥堵，让千余人规模的会议入场效率提升70%。
更具亮点的是大屏实时互动功能：嘉宾的手写签名可通过3D旋转、泡泡漂浮等定制化特效，实时投射至会场主屏幕，最终汇聚成格恩半导体品牌LOGO造型，既强化了品牌曝光，又为严肃的行业会议增添了科技感与仪式感。签到数据实时同步至后台，主办方可随时查看到场统计、嘉宾分组等信息，为会议流程调整提供精准数据支撑，会后还能导出签到记录与签名影像，形成完整的会议数据资产。
此次与格恩半导体的成功合作，彰显了熹乐互动平板签到系统的核心优势：不仅以无纸化操作实现降本增效，更通过个性化视觉设计与稳定的技术支撑，适配高端会议的专业场景需求。从流程简化、互动创新到数据管理，全维度提升会议质感与参会体验。
